Buch

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Übersicht

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Verlag	:	Springer International Publishing
Buchreihe	:	Structure and Bonding (Bd. 169)
Sprache	:	Englisch
Erschienen	:	14. 06. 2018
Seiten	:	252
Einband	:	Kartoniert
Höhe	:	235 mm
Breite	:	155 mm
Gewicht	:	403 g
ISBN	:	9783319815411
Sprache	:	Englisch

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Inhaltsverzeichnis

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The Chemical Bond: Lewis and Kossel’s Landmark Contribution.- Charge Density and Chemical Bonding.- Lewis Description of Bonding in Transition Metal Complexes.- Gilbert Lewis and the Model of Dative Bonding.- Structure and Bonding Patterns in Large Molecular Ligated Metal Clusters.- Electronic Properties of Endohedral Clusters of Group 14.- The Rich Structural Chemistry Displayed by the Carbon Monoxide as a Ligand to Metal Complexes.

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