Buch
Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen
Alexander Kolew
Übersicht
Verlag | : | KIT Scientific Publishing |
Buchreihe | : | Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie / Hrsg.: Institut für Mikrostrukturtechnik (Bd. 13) |
Sprache | : | Deutsch |
Erschienen | : | 23. 08. 2012 |
Seiten | : | 155 |
Einband | : | Kartoniert |
Höhe | : | 210 mm |
Breite | : | 148 mm |
Gewicht | : | 300 g |
ISBN | : | 9783866448889 |
Illustrationen | : | graph. Darst. |
Produktinformation
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.