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Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen

Alexander Kolew

 

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Übersicht


Verlag : KIT Scientific Publishing
Buchreihe : Schriften des Instituts für Mikrostrukturtechnik am Karlsruher Institut für Technologie / Hrsg.: Institut für Mikrostrukturtechnik (Bd. 13)
Sprache : Deutsch
Erschienen : 23. 08. 2012
Seiten : 155
Einband : Kartoniert
Höhe : 210 mm
Breite : 148 mm
Gewicht : 300 g
ISBN : 9783866448889
Illustrationen : graph. Darst.

Du und »Heißprägen von Verbundfolien für mikrofluidische Anwendungen«




Produktinformation


Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Heißprägeprozesses, mit dem Ziel neue Produkte für mikrofluidische Anwendungen zu ermöglichen. Bestehende Einschränkungen des Heißprägeprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberflächenmodifikation und der Automatisierung überwunden und ermöglichen es, die Strukturqualität des Heißprägeprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu können.

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